半导体工艺设备及其排气机构

授权

摘要

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其排气机构。该排气机构用于排出半导体工艺设备内的气体，包括：排气管、调节结构及锁紧结构；调节结构用于调节排气管内的气体流量，其包括调节板及旋转轴，旋转轴设置于排气管内，且至少一端伸出排气管的侧壁，调节板与旋转轴连接；锁紧结构设置于排气管的外侧，用于在第一方向及第二方向上选择性压紧旋转轴伸出排气管侧壁的端部，以锁定调节板的位置；第一方向及第二方向均与旋转轴的轴向垂直，并且第一方向及第二方向之间呈一预设夹角，预设夹角小于180度。本申请实施例在两个方向上压紧旋转轴的端部，从而大幅提高调节板锁定效果，进而避免调节板的位置发生偏移。

基本信息

专利标题：

半导体工艺设备及其排气机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022401115.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-26

授权号：

CN213954385U

授权日：

2021-08-13

发明人：

李岩王锐廷

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司

代理人：

彭瑞欣

优先权：

CN202022401115.5

主分类号：

F16K1/50

IPC分类号：

F16K1/50 F16K1/22 H01L21/67