半导体工艺设备及其排气系统
实质审查的生效
摘要
本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其排气系统。该排气系统包括：切换装置、第一控压机构及第二控压机构；切换装置与工艺腔室连接，并且与第一控压机构及第二控压机构连接；第一控压机构的第一控压管路与切换装置连接，用于对工艺腔室排气；第一控制器设置于第一控压管路上，用于在第一控压管路排气时控制工艺腔室保持在第一压力；第二控压机构的第二控压管路与切换装置连接，用于对工艺腔室排气；第二控制器设置于第二控压管路上，用于在第二控压管路排气时控制工艺腔室保持在第二压力，并且第二压力大于第一压力。本申请实施例使得工艺腔室能够至少保持在两种压力状态下，从而提高了本申请实施例适用性及适用范围。
基本信息
专利标题 ：
半导体工艺设备及其排气系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267615A
申请号 ：
CN202111581437.5
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王立卡石磊
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN202111581437.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211222
申请日 : 20211222
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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