金丝键合工装

专利权的保全及其解除

摘要

本实用新型涉及金丝键合技术领域，提供一种金丝键合工装，包括具有第一压合面的压板及具有受热面和第二压合面的导热板，所述受热面用于与加热机构贴合且与所述第二压合面相背离设置，所述第一压合面与所述第二压合面相对设置，以将工件紧压于所述压板与所述导热板之间，所述压板设有用于供所述工件外露的键合窗口，工件在压板和导热板的共同压紧作用下与导热板有效贴合，使工件能够均匀受热，保证对工件进行键合时的焊接强度，有效提高工件的合格率。

基本信息

专利标题：

金丝键合工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922389186.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-26

授权号：

CN211708361U

授权日：

2020-10-20

发明人：

范志敏

申请人：

华讯方舟科技有限公司;深圳市华讯方舟微电子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡宝田一路臣田工业区第37栋1楼及2楼靠西

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

杜锴健

优先权：

CN201922389186.5

主分类号：

B23K20/26

IPC分类号：

B23K20/26 B23K20/00 B23K20/10 B23K20/24 B08B6/00