金丝键合胎具
授权
摘要
本实用新型涉及金丝键合胎具，其包括用于在自动金丝键合机平台上对双列引脚产品外壳定位与夹持的定位夹持装置；定位夹持装置包括设置在自动金丝键合机平台上的工装框架、纵向设置在工装框架两侧的架条滑道、两侧下端腿位于架条滑道中且用于放置双列引脚产品外壳的管壳支架条、设置在管壳支架条两端的定位孔、设置在工装框架的键合工位的销控制升降推杆、设置在销控制升降推杆伸缩头下端且用于插入到定位孔中的升降定位销；本实用新型设计合理、结构紧凑且使用方便。
基本信息
专利标题 ：
金丝键合胎具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921679642.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN210349790U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
王雨樊丽娟王帅谢广泽
申请人 ：
青岛航天半导体研究所有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市市南区福州北路10号
代理机构 ：
山东重诺律师事务所
代理人 ：
贾巍超
优先权 ：
CN201921679642.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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