一种芯片引脚共面度的测量方法和装置
实质审查的生效
摘要

本发明提供了一种芯片引脚共面度测量方法和装置,该方法先将图像采集设备的拍摄方向、基准面、光源发出的光线方向位于同一水平线后,再打开光源对当前待测芯片的待测面进行拍摄,得到第一图像信息;而后通过处理设备对第一图像信息并进行分析,判断待测芯片是否合格。当芯片引脚共面度不符合要求时,通过将第一图像信息与合格标准信息进行比较就可以及时检测得出,而后可以对不合格的待测芯片进行处理,保证后续环节的顺利进行,有效提升产品的良率。

基本信息
专利标题 :
一种芯片引脚共面度的测量方法和装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114279371A
申请号 :
CN202111597698.6
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘宇王玉龙
申请人 :
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请人地址 :
吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号
代理机构 :
长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭婷
优先权 :
CN202111597698.6
主分类号 :
G01B11/30
IPC分类号 :
G01B11/30  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/275
••用于检测轮子准直度
G01B11/30
用于计量表面的粗糙度和不规则性
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 11/30
申请日 : 20211224
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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