一种芯片引脚平整度检测修剪装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片引脚平整度检测修剪装置，包括按压板和底板，按压板底端开设有四个圆形凹槽，按压板在圆形凹槽处固定连接有四个伸缩柱，伸缩柱底端与底板固定连接，按压板底端中部通过转杆转动连接有按压杆，转杆内部设有扭力弹簧，按压板底端两侧在按压杆的上方处开设有条形凹槽，按压杆底端通过转轴转动连接有滚筒，按压杆底端在滚筒的上方处固定连接有弧形板，弧形板一侧固定连接有曲形金属弹片，曲形金属弹片一端开设有转孔，曲形金属弹片在转孔两侧内壁通过转轴转动连接转柱，所述转柱外部固定连接有V形金属片，所述按压板两侧均固定连接有裁剪板，且裁剪板底端设有刀片，所述底板顶端在裁剪板的下方处开设有裁剪孔。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片引脚平整度检测修剪装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021480343.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN213195428U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
陈加亮
申请人 ：
心扬（武汉）智能科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园横路3号东一产业园电子装备车间一
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021480343.X
主分类号 ：
B21F11/00
IPC分类号 ：
B21F11/00 B21F1/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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