生坯芯片剥离夹具及生坯芯片剥离装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片加工领域，具体而言，涉及生坯芯片剥离夹具及生坯芯片剥离装置；该生坯芯片剥离夹具包括底框和压头，底框开设有具有敞口的放置槽，且放置槽用于放置生坯芯片，底框能设置于超声波发生器的工作平台；压头能设置于超声波发生器的升降工作头；当底框设置于工作平台，压头设置于升降工作头，且生坯芯片放置于放置槽内时，升降工作头能带动压头移动至与生坯芯片接触，以利用压头对生坯芯片进行超声振动剥离；该生坯芯片剥离夹具及生坯芯片剥离装置，其结构简单，能较高效的剥离生坯芯片。
基本信息
专利标题 ：
生坯芯片剥离夹具及生坯芯片剥离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020916850.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN211788673U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
万奕廖朝俊黄必相黄洪喜穆超张国荣杨凯曾庆毅张小枫
申请人 ：
中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）
申请人地址 ：
贵州省贵阳市乌当区新添大道北段232号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
冯洁
优先权 ：
CN202020916850.7
主分类号 ：
H01G13/00
IPC分类号 ：
H01G13/00 H01G4/12 H01G4/30
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备；H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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