一种半导体芯片自动剥离装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片自动剥离装置，包括储料机构、搬运机构、三轴运动机构、安装在三轴运动机构上的超声剥离机构以及位于超声剥离机构下方的静电去除机构，搬运机构用于将储料机构内的产品移动至静电去除机构，三轴运动机构带动超声剥离机构移动对静电去除机构内的产品进行剥料，静电去除机构用于将剥料后的芯片的静电去除。本实用新型能够在有限空间内存储尽可能多的产品；采用水平直线模组结合吸盘的形式取料，实现自动上料；采用超声换能器解决剥料过程中膜会破损的问题；采用剥料视觉检测机构，精确判断剥料完成情况，做到每片都检查；静电去除机构的设置，使得产品在剥料过程中，离子风直接吹到芯片上，芯片除静电效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片自动剥离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020419168.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN211507580U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
汝长海陈瑞华缪东亚朱小明朱军辉王勇
申请人 ：
苏州微赛智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区苏州河路18号
代理机构 ：
苏州见山知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
胡益萍
优先权 ：
CN202020419168.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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