键合机夹具固定装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种键合机夹具固定装置，涉及一种半导体加工设备技术领域，旨在解决加工过程中半导体材料发生轻微振动的技术问题，其技术方案要点是导轨上方设有夹板，机体侧壁设有驱动件；当需要辅助夹持半导体材料时，驱动件输出轴下行，使得夹板下行，即可使得夹板下表面抵接在导轨内的半导体材料上，即可使得半导体材料在导轨及夹板之间保持稳定，此后即可使得半导体材料加工过程中不易发生振动，即可提升半导体材料加工过程中的稳定性，即提升了键合机的加工精度，加工完成后，驱动件输出轴上行，使得夹板上行，即可使得加班下表面不再抵紧导轨内的半导体，此后即可便于后续半导体材料的加工。
基本信息
专利标题 ：
键合机夹具固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921048211.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-05
授权号 ：
CN209963027U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
吴斌吴家乐杭丹丹杭琪琪
申请人 ：
南通鑫晶电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川区观音山镇新胜村二组1幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921048211.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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