一种伺服真空热压键合机
授权
摘要
本实用新型公开了一种伺服真空热压键合机，包括机架、上下导杆和真空腔体门，所述机架上端中部左侧和右侧对称设置有若干上下导杆，所述上下导杆上部均支撑连接有顶板；本实用新型在结构上设计合理，实用性很高，工作时，打开真空腔体门放置好物料，而后通过门锁紧把手关闭锁定真空腔体门，通过透明石英玻璃可实时观测设备加工情况，在加了真空腔体抽真空后，大大减少了产品贴合之间的气泡，使产品良品率和质量提高了很多，伺服电机通过电机减速机带动上下丝杆运转工作，可以很好调节控制下压精准位置，其在上下气缸的共同作用下，带动上膜发热体下移与下膜发热体配合加工物料，且本装置移动安置方便快捷。
基本信息
专利标题 ：
一种伺服真空热压键合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922375195.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN210837681U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
陈燕丽刘毅
申请人 ：
深圳市精科达机电设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道朱坳第二工业区C10栋5楼西座
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922375195.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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