一种方便吸附的键合机真空底板
授权
摘要
本实用新型公开了一种方便吸附的键合机真空底板，涉及键合机零配件领域，针对现有的真空底板需要进行多次的反复传送问题，现提出如下方案，其包括底板主体，所述底板主体两侧均固定设有侧板，所述侧板外侧设有拉伸板，所述侧板外侧设有连接座，所述连接座固定设置于底板主体外侧，所述底板主体顶部表面设有顶板，所述底板主体底部表面设有底板。通过设有顶板和底板，将顶板和底板分别根据需求安装在底板主体顶部和底部，改变了之前一体化设置的模型，能够快速调节安装，并且通过顶板通风孔和底板通风槽的设置与原模型相比大大增加了开窗面积，便于在加工过程中通风，如此可以在打线过程中避免反复传送浪费时间。
基本信息
专利标题 ：
一种方便吸附的键合机真空底板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921715035.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-14
授权号 ：
CN210805709U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
王志超魏冬
申请人 ：
无锡芯奥微传感技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济开发区锡山大道533号
代理机构 ：
天津铂茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张天翔
优先权 ：
CN201921715035.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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