本实用新型公开一种光通信器件的高低温测试夹具，包括基板、测试插座、导热板、PCB板和盖板，PCB板位于基板下方，导热板和盖板依次设置于基板上方，测试插座安装于基板上、并与PCB板电连接，导热板与盖板之间安装有待测试器件，此待测试器件穿过导热板与测试插座电连接；导热板设置有凸块，所述基板、PCB板上开有第一通孔、第二通孔，凸块依次穿过第一通孔、第二通孔、并从第二通孔伸出；所述导热板开有安装通孔，此安装通孔内壁上具有一凸缘部，待测试器件安装于安装通孔内；导热板还设置有限位槽，所述测试插座的上端嵌入此限位槽内。本实用新型既大大提高了对器件的测试效率、降低成本，又提高了对待测试器件测试的精度和稳定性。