TO光通信器件的低常高温测试系统

授权

摘要

本实用新型公开一种TO光通信器件的低常高温测试系统，包括机架、作业载板、测试载台和试探头，测试载台安装于作业载板上，测试探头设置于测试载台上方，测试载台包括基座和TEC单元，测试夹具放置于TEC单元上方；作业载板上方安装有上罩壳，上罩壳与作业载板之间形成密封仓，上罩壳开有进料口，进料口上安装有密封盖，密封盖上开有第二进料口，第二进料口上安装有第二密封盖；驱动机构包括Z轴组件、Y轴组件、X轴电机和X轴导轨，Z轴组件上安装有测试探头，Z轴组件安装于Y轴组件上，Y轴组件设置有滑块。本实用新型既可以满足检修以及上下料的要求，又可以减小外部空气进入上罩壳内的几率，保证上罩壳内的密封性，进而保证测试效果。

基本信息

专利标题：

TO光通信器件的低常高温测试系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021850011.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-28

授权号：

CN213275862U

授权日：

2021-05-25

发明人：

徐鹏嵩郭孝明朱晶王凯旋王贤杰顾涛胡海洋黄建军

申请人：

苏州联讯仪器有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区湘江路1508号5幢

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

王健

优先权：

CN202021850011.6

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28