一种用于光通信器件上软电路测试装置
授权
摘要
本实用新型属于光通信技术领域，具体涉及一种用于光通信器件上软电路测试装置，包括测试治具、气缸系统和万用表；通过测试治具固定待测试产品，并通过气缸系统的压紧，使待测试产品的PCB软板与固定在测试治具底板的PCB硬板的金手指重合压紧，然后通过万用表进行测试，判断待测试产品是否合格。本实用新型的有益效果是此测试装置大幅度缩短测试时间，大大减少了所消耗工时，而且也使操作人员作业更加简单便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种用于光通信器件上软电路测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020241734.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-03
授权号 ：
CN212008669U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
李浩凡于海川宋纯则潘禹岑
申请人 ：
辽宁优迅科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省鞍山市高新区越岭路262号（南园6号楼）
代理机构 ：
大连理工大学专利中心
代理人 ：
隋秀文
优先权 ：
CN202020241734.X
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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