本实用新型公开一种光通信芯片的测试系统，包括机架、作业载板、测试载台和试探头，所述测试载台安装于作业载板上表面中部，所述测试探头通过一驱动机构可活动地设置于测试载台上方，供放置测试夹具的所述测试载台包括基座和若干个均匀排布于基座上的TEC单元，所述测试夹具放置于TEC单元上方；所述机架上并位于作业载板上方安装有一上罩壳，从而在此上罩壳与作业载板之间形成一密封仓，所述上罩壳的一侧表面上开有一进料口，此进料口上安装有一密封盖，此密封盖上间隔开有多个第二进料口，此第二进料口上安装有第二密封盖。本实用新型测试效率高，通用性好，既提高了测试的精度，又保证了上罩壳内的密封性，进而保证测试效果。