一种易于贴合的集成电路封装焊线机加热块
授权
摘要
本实用新型公开了一种易于贴合的集成电路封装焊线机加热块，包括凸台；所述凸台设于加热板上，所述加热板设于固定板上，所述凸台内设有贯穿固定板的真空孔，所述凸台设有两列，所述凸台之间两两均匀设置，所述凸台的两侧设有缓冲部，所述真空孔设有相适配的真空泵，真空泵通过气管将真空孔内气体抽出，使加热板与压板贴合；本实用新型通过在凸台上设有真空孔，通过真空泵将孔内气体抽取，进而使得压板与加热块之间的接触形成真空接触，改善真空吸附力度，提高压合效果，从而提升键合稳定性，降低NSOP及球形不良提高封装的紧密贴合度。
基本信息
专利标题 ：
一种易于贴合的集成电路封装焊线机加热块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922459252.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211088207U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
殷苏丹
申请人 ：
上海翔芯集成电路有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区徐行镇劳动路707弄218号10幢
代理机构 ：
上海合进知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王寿刚
优先权 ：
CN201922459252.1
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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