一种COF集成电路封装清洗线体

授权

摘要

本发明涉及COF集成电路封装技术领域，尤其涉及一种COF集成电路封装清洗线体，包括LCD上料清洗机、COF热压机、FOF贴合机、COF冲切机和FPC上料机组，所述LCD上料清洗机右侧的出料端与COF热压机左侧的进料端固定连通，所述COF热压机右侧的出料端与FOF贴合机左侧的进料端固定连通，所述FOF贴合机右侧的出料端与COF冲切机左侧的进料端固定连通，所述COF冲切机右侧的出料端与上料机组的进料端固定连通。本发明达到了能超洁净的去除holder上有机污染物和活化基材的目的，使其与IR粘接力能提高2、3倍，也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面，极大的提升了banding的一次成功率。

基本信息

专利标题：

一种COF集成电路封装清洗线体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111025693A

申请号：

CN201911167764.9

公开（公告）日：

2020-04-17

申请日：

2019-11-25

授权号：

CN111025693B

授权日：

2022-05-10

发明人：

喻泷

申请人：

深圳鼎晶科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区西丽街道阳光社区松白路1008号F栋一楼101A室

代理机构：

北京久维律师事务所

代理人：

邢江峰

优先权：

CN201911167764.9

主分类号：

G02F1/13

IPC分类号：

G02F1/13 G02F1/133