一种集成电路封装的清洗装置

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装的清洗装置，包括清洗装置主体、超声波清洗机、风干机及置物框架，清洗装置主体表面固定安装有外壳，清洗装置主体内侧固定安装有内壳，清洗装置主体内侧固定安装的内壳背面底部内侧固定安装有支撑板，第一排风管远离风干机的一端贯穿隔板固定连接有扩风板，内壳正面中部固定安装有置物框架，置物框架相互靠近的一侧固定安装有弹性块，弹性块互相靠近的一侧固定安装有橡胶框，置物框架相互靠近的一侧中部固定安装有清洗架。该一种集成电路封装的清洗装置通过设置使装置具有较好的清洗效果，灵活性较高，方便操作，且同时保证了装置的稳定性，操作简单，能够节约成本，提高工人工作效率，降低投入成本。

基本信息

专利标题：

一种集成电路封装的清洗装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022100426.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-22

授权号：

CN213278019U

授权日：

2021-05-25

发明人：

侯庆河肖传兴

申请人：

江苏盐芯微电子有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)

代理机构：

盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

韩燕

优先权：

CN202022100426.8

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67