一种集成电路封装焊线机加热块
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装焊线机加热块，包括固定板和加热板，所述固定板的侧部设有上小下大的梯形延伸部，所述加热板设于固定板顶部，并与延伸部齐平，所述加热板设有多组接触部，所述接触部的两侧部设有加长部，所述接触部的顶部设有圆形的凸起，所述固定板的其中一端部设有倾斜部；本实用新型通过在加热板上的接触部增加凸起，可以使得加热块与压板之间贴合的更加紧密，提高了封装效果，凸起抵在芯片背面，这样，压紧效果较好，芯片在加热块与压块之间不易晃动。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装焊线机加热块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020063651.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-13
授权号 ：
CN211479981U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
殷苏丹
申请人 ：
上海翔芯集成电路有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区徐行镇劳动路707弄218号10幢
代理机构 ：
上海合进知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王寿刚
优先权 ：
CN202020063651.6
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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