一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板
授权
摘要
本实用新型公开一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板，属于集成电路制造技术领域。所述集成电路封装用的平行缝焊合金盖板包括T形的合金盖板本体，所述合金盖板本体包括连接部和承压部，所述连接部的四周侧壁均形成有第一镍保护层，所述第一镍保护层和所述合金盖板本体外包裹有第二镍保护层。本实用新型公开的一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板中，所述第二镍保护层包裹在所述第一镍保护层和所述合金盖板本体外部，能够有效的防止平封过程中基体珂伐合金中铁元素的暴露，增强盖板抗盐雾腐蚀性能，能够满足集成电路产品更加苛刻的盐雾环境应用需求和采用平行缝焊密封工艺封装器件的高可靠性要求。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922384473.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211490318U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
颜炎洪徐衡李守委王成迁孙莹朱召贤
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨立秋
优先权 ：
CN201922384473.7
主分类号 ：
B23P15/00
IPC分类号 ：
B23P15/00 H01L23/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P15/00
制造特定金属物品，采用不包含在另一个单独的小类中或该小类的一个组中的加工
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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