一种陶瓷金封器件的平行缝焊夹具

授权

摘要

一种陶瓷金封器件的平行缝焊夹具，包括基座，基座的前面中心位置开设有置物槽，置物槽的四周分别开设有夹具槽，夹具槽均与置物槽的对应侧壁相通，夹具槽中分别滑动配合安装有夹具块，夹具块背向置物槽一面与夹具槽对应侧壁之间分别固定连接有弹簧，夹具块之间通过齿条传动机构实现联动和夹紧对中功能。本装置的基座可以直接安装在平行缝焊机的台面上作为器件专用夹具使用，具有对不同尺寸器件的适应性好、装卸器件方便夹紧速度快、夹紧时自动对中的优点，用户只需将基座固定在平行缝焊机台面的中心位置即可免去每次焊接前需要对器件和焊接装置进行对中定位的不便，适合在该领域进行推广。

基本信息

专利标题：

一种陶瓷金封器件的平行缝焊夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020586355.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-20

授权号：

CN212526629U

授权日：

2021-02-12

发明人：

张克琦杨延青赵翠华王晓明王杰

申请人：

济南半一电子有限公司

申请人地址：

山东省济南市高新区新宇路750号14号楼2-101室

代理机构：

济南旌励知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

单玉刚

优先权：

CN202020586355.4

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04