一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板

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摘要

本实用新型公开一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板，属于集成电路封装技术领域。所述抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板包括T型的合金盖板本体，所述合金盖板本体的外表面依次包裹形成有第一保护层、第二保护层和第三保护层，所述第一保护层的材料包括钛、钴、锆、铪、铌、钽、钛、铂、钼、钨和铬，所述第一保护层的厚度为2μm～8.89μm，所述第二保护层的厚度为2μm～8.89μm，所述第三保护层的材料为金，其厚度为0.01～6μm。本实用新型提供的一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板中，在合金盖板本体的外表面形成第一保护层和第二保护层，能够得到较厚的保护层，避免了合金盖板本体中的铁元素的扩散暴露，提高了抗盐雾腐蚀强度。

基本信息

专利标题：

一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922384411.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-26

授权号：

CN211840836U

授权日：

2020-11-03

发明人：

徐衡颜炎洪李守委朱召贤孙晓琪

申请人：

中国电子科技集团公司第五十八研究所

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区惠河路5号

代理机构：

无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨立秋

优先权：

CN201922384411.6

主分类号：

B23P15/00

IPC分类号：

B23P15/00 H01L23/04