一种应用于平行缝焊的空气吸附式盖板夹具
实质审查的生效
摘要

本发明提出了一种应用于平行缝焊的空气吸附式盖板夹具,包括自上而下的通过定位孔连接的真空过渡壳、第一固定板以及第二固定板;真空过渡壳底板中心位置上设置有贯穿其一边的矩形凹槽,腔体内对称设置有两对矩形隔板,将真空过渡壳分为三个空气区;第一固定板下表面设置有M×N个用于容纳盖板的第一矩形凹槽,第一矩形凹槽的底部设置有贯穿另一表面的通气孔;第二固定板上表面设置有与第一矩形凹槽相对应的第二矩形凹槽,用于容纳管壳。本发明能够实现多个盖板及管壳的精确对准,避免了现有技术的人工手动夹持盖板效率较低的缺陷,且能够避免对盖板表面的损害,提高了平行缝焊的封盖效率以及封盖质量。

基本信息
专利标题 :
一种应用于平行缝焊的空气吸附式盖板夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114464569A
申请号 :
CN202210326641.0
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2022-03-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
田文超黄佳博袁凤江张国光
申请人 :
西安电子科技大学
申请人地址 :
陕西省西安市太白南路2号
代理机构 :
陕西电子工业专利中心
代理人 :
陈宏社
优先权 :
CN202210326641.0
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20220330
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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