一种优化的适用于激光封焊的气密型陶瓷封焊结构
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摘要
本实用新型公开了一种优化的适用于激光封焊的气密型陶瓷封焊结构，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座上盖设有一金属上盖，形成一空腔，所述金属上盖与所述陶瓷基座之间通过激光封焊密封固定，所述金属上盖与所述陶瓷基座的接触焊接面积为4.30mm2～6.30mm2。本实用新型通过增加陶瓷基座的焊接面积，配合激光焊接，从而抵抗封焊应力，避免陶瓷基座破损，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种优化的适用于激光封焊的气密型陶瓷封焊结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020528535.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN211507685U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
姜健伟
申请人 ：
广东惠伦晶体科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号
代理机构 ：
广东莞信律师事务所
代理人 ：
曾秋梅
优先权 ：
CN202020528535.7
主分类号 ：
H01L41/053
IPC分类号 ：
H01L41/053
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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