一种用于激光封焊的密封辅助装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于激光封焊的密封辅助装置，包括设置在晶体定位块下方的磁吸机构，磁吸机构在动力机构带动下实现与晶体定位块下表面的贴合与分离。该动力机构采用凸轮运动机构。该磁吸机构的位置设置为：使磁吸机构的N极和S极接触线正好与晶体定位块中晶体的中心重合。本实用新型通过设置磁吸机构，利用磁吸原理，实现盖片与基座的紧密接触以及固定作用，为激光封焊提供良好的密封辅助作用，同时又通过磁吸机构的可活动性，在封焊结束后使磁吸机构脱开，实现封焊后产品的顺利下料，完整实现晶体封焊工作，大大提高产品合格率且提升了晶体产品品质。
基本信息
专利标题 ：
一种用于激光封焊的密封辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921124677.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-18
授权号 ：
CN210615529U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
唐志强姜钧
申请人 ：
承德奥斯力特电子科技有限公司
申请人地址 ：
河北省承德市平泉市平泉镇四合园村17组
代理机构 ：
北京方韬法业专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱丽华
优先权 ：
CN201921124677.0
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/21
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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