一种激光器件封焊定位装置

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摘要

本实用新型公开一种激光器件封焊定位装置，用于LD‑TO与BOSA四方管体封焊，所述激光器件封焊定位装置包括定位件以及微调结构，所述定位件包括呈相对设置的卡持板与定位板，以及设于所述卡持板与所述定位板之间的连接主板，所述卡持板、所述定位板与所述连接主板之间共同限定出一定位空间，用于同时夹持所述LD‑TO与BOSA四方管体，所述定位空间处于所述卡持板上的侧壁贯设有过孔，用于供所述LD‑TO的引脚穿设；所述微调结构设于所述定位件，用于调整所述BOSA四方管体的位置，以使得所述BOSA四方管体与所述LD‑TO对位焊接。通过所述卡持板以及所述定位板将LD‑TO与BOSA四方管体卡持住，通过所述微调结构调整所述BOSA四方管体的位置，以使得所述LD‑TO对位安装于所述BOSA四方管体上。

基本信息

专利标题：

一种激光器件封焊定位装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020888106.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-22

授权号：

CN212496186U

授权日：

2021-02-09

发明人：

黄喆睿

申请人：

武汉育辰飞光电科技有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖新技术开发区佛祖岭工业园四栋一楼西101号

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司

代理人：

张小容

优先权：

CN202020888106.0

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04