陶瓷－金属封接的高压真空穿墙件

专利权的终止

摘要

本实用新型主要涉及电真空领域，在真空情况下的电功率馈人器件。所述的陶瓷－金属封接的高压真空穿墙件，包括有内导体(7)，其两端为电缆接线端，外部设有内陶瓷绝缘套(6)，其主要特点在于：在内陶瓷绝缘套(6)的外部设有相固连的外导体大环(4)和外导体小环(5)，在外导体大环(4)与接地导体(2)之间设有外陶瓷绝缘环(3)，真空法兰(1)设于接地导体(2)的外环，并与之相连接。本实用新型的有益效果是：其耐压性能增强，整个陶瓷－金属封接的高压真空穿墙件的真空漏率好于1×10^－10Pa·l/s；电感值实测为0.08μH；大截面的导体结构可以承载数千安培的电流。

基本信息

专利标题：

陶瓷－金属封接的高压真空穿墙件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820028674.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-03-20

授权号：

CN201174556Y

授权日：

2008-12-31

发明人：

张小奇张军辉马力祯韩少斐

申请人：

中国科学院近代物理研究所

申请人地址：

730000甘肃省兰州市南昌路509号

代理机构：

兰州振华专利代理有限责任公司

代理人：

张真

优先权：

CN200820028674.2

主分类号：

H02G3/22

IPC分类号：

H02G3/22