一种高可靠性陶瓷封接结构

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摘要

本实用新型公开了一种高可靠性陶瓷封接结构，包括壳体，所述壳体为无氧铜外壳，在其侧壁烧结安装有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子中心位置设置有陶瓷封接孔，陶瓷绝缘子内壁和端部金属化且两端内侧不倒角，垫片和陶瓷绝缘子的金属化端面封接，加强了陶瓷的密封性能，引线嵌套在陶瓷和垫片封接孔内。该高可靠性陶瓷封接结构，利用陶瓷封接孔内的全金属化通过焊料与垫片、引线、和壳体固定连接；同时，本实用新型所需陶瓷的金属化部分在生产过程中容易控制，不会增加成本。更重要的是能保证产品的烧结可靠性，在气密、绝缘、抗拉强度方面都有提高。

基本信息

专利标题：

一种高可靠性陶瓷封接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020735711.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-07

授权号：

CN211788968U

授权日：

2020-10-27

发明人：

武旭丽许乐

申请人：

深圳市宏钢机械设备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山区龙田街道大工业区聚龙山三号路长方工业园C1栋1至3楼

代理机构：

深圳市创富知识产权代理有限公司

代理人：

肖琪

优先权：

CN202020735711.4

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/06 H01L23/10