线路板上阻焊层的加工方法
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种线路板上阻焊层的加工方法。该加工方法包括：在线路板上形成油墨层；其中，线路板上具有开孔；对油墨层进行压平处理；其中，部分油墨层填充在开孔内；按照预设图形对线路板表面上的油墨层进行曝光和开孔内的至少部分油墨层进行曝光；对线路板上未进行曝光的油墨层进行显影；去除开孔内残留的油墨层；该方法能够大大降低开孔内的油墨层被药水冲出开孔而粘附在线路板表面，导致油墨反粘问题的发生概率。
基本信息
专利标题 ：
线路板上阻焊层的加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501833A
申请号 ：
CN202011150170.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
罗亚鹏赵增源李正兴林一川彭方平
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202011150170.X
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/28
申请日 : 20201023
申请日 : 20201023
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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