一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘
授权
摘要
本实用新型涉及一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，具体而言，将一单面电路板背面涂胶后，用模具冲孔的方式冲出一大孔，将另一单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有大孔的正面电路板的涂胶面，在大孔处背面电路金属朝正面露出，然后在正面电路上制作阻焊层，阻焊层在大孔处开的焊盘窗口比大孔小，阻焊层在大孔处覆盖到了背面电路金属上形成焊盘，在焊盘处没有多个台阶，更平整，解决了碗孔处的焊盘有多个台阶导致的外观不良的问题，和因为多个台阶导致的焊接不良，尤其是有正面铜导致的多个台阶焊接导致焊锡的流锡混乱不良。
基本信息
专利标题 ：
一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920913451.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-07
授权号 ：
CN210725505U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
王定锋徐文红冉崇友杨帆琚生涛冷求章
申请人 ：
铜陵国展电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵睿变电路科技有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920913451.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/28
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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