一种PCB阻焊层成型专用激光设备
授权
摘要
本实用新型公开一种PCB阻焊层成型专用激光设备，包括机体，所述机体中部设有Y向移动组件，所述Y向移动组件上方设有吸附平台；所述吸附平台两侧的所述机体上固设有飞行龙门装配体，所述飞行龙门装配体一侧设有X向移动组件，所述X向移动组件上设有Z向移动组件，所述Z向移动组件从上至下分别设有振镜、透镜和抽尘系统；所述飞行龙门装配体上方还设有激光器。通过上述设置，将PCB板固定于吸附平台上，X向移动组件和Z向移动组件驱动振镜，Y向移动组件驱动PCB板，三个移动组件配合使振镜和PCB板位于加工位置处，然后开启激光器，激光器发射的激光束经过振镜后从透镜射至PCB板上，进而实现去除PCB板上多余的阻焊层。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB阻焊层成型专用激光设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922134613.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN211661336U
授权日 ：
2020-10-13
发明人 ：
王建刚陈竣刘伟杜星宇王稀
申请人 ：
武汉华工激光工程有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐瑛
优先权 ：
CN201922134613.5
主分类号 ：
B23K26/36
IPC分类号 ：
B23K26/36 B23K26/08 B23K26/142 B23K26/064 H05K3/00 H05K3/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
法律状态
2020-10-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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