一种小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法
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摘要
本发明公开了一种小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：分两次在PCB表面丝印阻焊油墨，第一次在焊盘区域丝印阻焊油墨，第二次在PCB上焊盘区域以外的地方丝印阻焊油墨；第一次丝印阻焊油墨包括如下步骤：S1、丝印油墨，对焊盘区域相邻焊盘间的位置丝印油墨，并且丝印油墨区域扩大至焊盘上；S2、预烘干处理，将丝印的油墨烘干至不粘物体；S3、曝光处理，对焊盘间区域丝印的油墨曝光，并且将曝光区域扩大至焊盘上；S4、显影处理，通过显影液将焊盘上及焊盘外侧未曝光的油墨去除；S5、固化处理，将焊盘间及焊盘上显影留下的油墨固化处理；S6、打磨处理，将焊盘上固化的油墨打磨去除。本发明用于小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨。
基本信息
专利标题 ：
一种小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110475434A
申请号 ：
CN201910640533.9
公开（公告）日 ：
2019-11-19
申请日 ：
2019-07-16
授权号 ：
CN110475434B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
陈超兵
申请人 ：
惠州美锐电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道德赛第三工业区银岭路23号
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈卫
优先权 ：
CN201910640533.9
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2019-12-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/28
申请日 : 20190716
申请日 : 20190716
2019-11-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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