基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板
授权
摘要
本实用新型提供一种基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板，其特征在于：具有基材、铜箔的覆铜板开设有孔，基材对应的孔的孔壁位置具有一层碳化层，铜箔表面和碳化层表面具有一层镀铜层。本实用新型提高电路板生产效率，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921303853.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-13
授权号 ：
CN210469874U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
叶华杨贤伟敖丽云
申请人 ：
福建世卓电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市芗城区金峰经济开发区金珠片区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921303853.7
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/00 H05K3/42
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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