基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板
授权
摘要

本实用新型提供一种基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板,其特征在于:具有基材、铜箔的覆铜板开设有孔,基材对应的孔的孔壁位置具有一层碳化层,铜箔表面和碳化层表面具有一层镀铜层。本实用新型提高电路板生产效率,降低生产成本。

基本信息
专利标题 :
基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921303853.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-13
授权号 :
CN210469874U
授权日 :
2020-05-05
发明人 :
叶华杨贤伟敖丽云
申请人 :
福建世卓电子科技有限公司
申请人地址 :
福建省漳州市芗城区金峰经济开发区金珠片区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921303853.7
主分类号 :
H05K1/11
IPC分类号 :
H05K1/11  H05K3/00  H05K3/42  
法律状态
2020-05-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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