导电板直接金属化方法

专利权的终止

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摘要

一种省去化学电解液而进行导电板直接金属化的方法，其特征是，在导电板的不导电位置上，选择性地形成二氧化锰多功能的吸附层，该层可用作氧化剂或吸附高锰酸盐氧化剂，和/或能贮存在孔中，然后与吡咯反应而生成有导电性的聚合物，最后在其上电镀金属化。

基本信息

专利标题：

导电板直接金属化方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1050965A

申请号：

CN90108440.9

公开（公告）日：

1991-04-24

申请日：

1990-09-14

授权号：

CN1021949C

授权日：

1993-08-25

发明人：

布里卡德·巴里斯赫里奇·麦耶沃尔特·麦耶卡洛斯·哥德拉特

申请人：

舍林股份公司

申请人地址：

联邦德国柏林

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利代理部

代理人：

樊卫民

优先权：

CN90108440.9

主分类号：

H05K3/18

IPC分类号：

H05K3/18 H05K3/42 C25D5/54

法律状态

2010-12-08 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101021083137
IPC(主分类) : H05K 3/18
专利号 : ZL901084409
申请日 : 19900914
授权公告日 : 19930825
期满终止日期 : 20100914

2002-04-24 ：

其他有关事项

1994-11-16 ：

著录项目变更

变更事项 : 申请人
变更前 : 舍林股份公司
变更后 : 阿托特德国有限公司

1993-08-25 ：

授权

1991-09-25 ：

实质审查请求已生效的专利申请

1991-04-24 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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