导电球接合方法和导电球接合装置
授权
摘要

本发明涉及导电球接合方法和导电球接合装置,它们能够提高接合处理效率并且其中通过使焊料球熔融而使形成在待接合的对象上的多个电极彼此接合。在本发明中,通过具有与待接合的对象上的电极区相对应的多个拾取开口的拾取喷嘴拾取焊料球,并将焊料球输送到电极区上。独立地设置在拾取喷嘴上方的激光照射单元沿拾取开口的布置方向移动,来自激光照射单元的激光束经由拾取喷嘴的透明部件并且经过拾取喷嘴的拾取开口照射在焊料球上,由此使电极区上的焊料球熔融。

基本信息
专利标题 :
导电球接合方法和导电球接合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1767727A
申请号 :
CN200510105085.0
公开(公告)日 :
2006-05-03
申请日 :
2005-09-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
进藤修水野亨山口哲
申请人 :
TDK株式会社
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京市中咨律师事务所
代理人 :
吴鹏
优先权 :
CN200510105085.0
主分类号 :
H05K3/34
IPC分类号 :
H05K3/34  G11B5/58  
法律状态
2011-11-30 :
授权
2007-12-26 :
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : TDK株式会社
变更后权利人 : TDK株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京都
变更后权利人 : 日本东京都
变更事项 : 共同申请人
变更前权利人 : 无
变更后权利人 : 新科实业有限公司
登记生效日 : 20071123
2006-06-28 :
实质审查的生效
2006-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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