利用导电材料的接合装置
授权
摘要
本发明涉及利用导电材料的接合装置。在该接合装置中，将焊料输送到预定电极上，该焊料通过激光束的照射熔融并且接合到所述电极上，本发明的目的是防止焊料粘结到装置的焊料输送系统上。为了实现上述目的，在该接合装置中，将相对于焊料具有低可湿性并具有预定厚度的膜例如DLC膜涂覆在焊料保持和输送部件的与焊料接触的区域和其附近。
基本信息
专利标题 ：
利用导电材料的接合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1780533A
申请号 ：
CN200510105141.0
公开（公告）日 ：
2006-05-31
申请日 ：
2005-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
进藤修山口哲
申请人 ：
TDK株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
吴鹏
优先权 ：
CN200510105141.0
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 B23K1/005 G11B5/48
相关图片
法律状态
2010-05-12 ：
授权
2007-12-26 ：
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : TDK株式会社
变更后权利人 : TDK株式会社
变更事项 : 地址
变更后权利人 : 日本东京都
变更事项 : 共同申请人
变更前权利人 : 日本东京都
变更后权利人 : 新科实业有限公司
登记生效日 : 20071123
变更前权利人 : TDK株式会社
变更后权利人 : TDK株式会社
变更事项 : 地址
变更后权利人 : 日本东京都
变更事项 : 共同申请人
变更前权利人 : 日本东京都
变更后权利人 : 新科实业有限公司
登记生效日 : 20071123
2006-07-26 ：
实质审查的生效
2006-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1780533A.PDF
PDF下载
2、
CN1780533B.PDF
PDF下载
