连接体的制备方法、各向异性导电接合材料及连接体
实质审查的生效
摘要
提供可接合具备细间距的电极的电子零件的连接体的制备方法、各向异性导电接合膜和连接体。使在热固型的绝缘性粘结剂中分散有焊料粒子而成、且具有比所述焊料粒子的熔点低的最低熔融粘度到达温度和比所述焊料粒子的熔点高的固化温度的各向异性导电接合材料夹在第1电子零件的电极与第2电子零件的电极之间，使用设定为固化温度以上的峰值温度的回流焊炉，使第1电子零件的电极与第2电子零件的电极在无负荷下接合。
基本信息
专利标题 ：
连接体的制备方法、各向异性导电接合材料及连接体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114502685A
申请号 ：
CN202080071245.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
阿部智幸石松朋之青木正治
申请人 ：
迪睿合株式会社
申请人地址 ：
日本枥木县
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
童春媛
优先权 ：
CN202080071245.7
主分类号 ：
C09J163/00
IPC分类号 ：
C09J163/00 C09J11/04 C09J11/06 C09J9/02 C09J7/35 H01B1/22 H01R11/01
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J163/00
基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 163/00
申请日 : 20201014
申请日 : 20201014
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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