导电性接合材料及使用其的电气电子仪器
专利权的终止
摘要

本发明提供一种导电性接合材料,其保存稳定性高,且在期望的情况下固化,优选快速地进行低温固化。其中一发明的特征在于,导电性接合材料包含有导电性粒子成分、环氧树脂成分及环氧树脂固化性成分,环氧树脂固化性成分还包含具有硫醇基的改性剂。另一发明的特征在于,在导电性接合材料中,环氧树脂固化性成分包含具有配位于金属粒子表面的端基的含硫化合物,通过该端基从金属粒子的表面脱离,使上述含硫化合物表现出环氧树脂的固化作用。导电性接合材料也可包含香气成分。

基本信息
专利标题 :
导电性接合材料及使用其的电气电子仪器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101147210A
申请号 :
CN200680009302.9
公开(公告)日 :
2008-03-19
申请日 :
2006-03-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
宫川秀规酒谷茂昭杉山久美子樋口贵之山口敦史
申请人 :
松下电器产业株式会社
申请人地址 :
日本大阪府
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
李贵亮
优先权 :
CN200680009302.9
主分类号 :
H01B1/22
IPC分类号 :
H01B1/22  C08G59/66  C08K3/00  C08L101/00  C09J163/00  C09J9/02  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2016-05-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101659973037
IPC(主分类) : H01B 1/22
专利号 : ZL2006800093029
申请日 : 20060322
授权公告日 : 20110330
终止日期 : 20150322
2011-03-30 :
授权
2008-05-14 :
实质审查的生效
2008-03-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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