可控气氛的接合装置、接合方法及电子装置
专利权的终止
摘要
一种压接压接部的接合装置，通过使其内部的压接部气氛的水分浓度比装置外部气氛的水分浓度小，从而能够在低温、低压条件下进行压接。此时，形成压接部的接合金属端子及被接合金属端子的各表面的吸附水分量为1×1016分子/cm2以下。
基本信息
专利标题 ：
可控气氛的接合装置、接合方法及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101273445A
申请号 ：
CN200580051725.2
公开（公告）日 ：
2008-09-24
申请日 ：
2005-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大见忠弘森本明大
申请人 ：
大见忠弘
申请人地址 ：
日本国宫城县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李贵亮
优先权 ：
CN200580051725.2
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H05K3/32
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2015-11-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101633282162
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2005800517252
申请日 : 20050928
授权公告日 : 20120725
终止日期 : 20140928
号牌文件序号 : 101633282162
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2005800517252
申请日 : 20050928
授权公告日 : 20120725
终止日期 : 20140928
2012-07-25 ：
授权
2008-11-19 ：
实质审查的生效
2008-09-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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