真空/可控气氛共晶炉
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种真空/可控气氛共晶炉,可用于微电子封装、混合微电子电路组装、LED封装等领域,包括炉体、真空抽气系统、加热系统、充气气路系统和控制电路,炉体(4)上的炉盖(3)下表面装有密封圈(12),炉盖(3)中设置有冷却腔(11)和进水嘴(9),在炉底的热板石墨夹具(14)下方的炉体(4)内底部装有石英灯(18),在石英灯(18)与炉体(4)之间设置有紧固螺母(20)层叠压合的密封圈(23)、楔形环(22)、密封圈(26)、铜垫片(21);炉体(4)底部设置有冷却腔(24)、进气嘴(17)、分气管(16)、真空管(25),可进行多芯片一次共晶、阶梯共晶、在惰性气氛保护下共晶工艺过程。
基本信息
专利标题 :
真空/可控气氛共晶炉
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720102438.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-09-03
授权号 :
CN201143585Y
授权日 :
2008-11-05
发明人 :
侯一雪乔海灵王晓奎王贵平田芳杨凯骏张建宏霍灼琴王海珍井文丽
申请人 :
中国电子科技集团公司第二研究所
申请人地址 :
030024山西省太原市和平南路115号
代理机构 :
山西科贝律师事务所
代理人 :
陈奇
优先权 :
CN200720102438.6
主分类号 :
B23K1/008
IPC分类号 :
B23K1/008 B23K3/04 B23K3/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
B23K1/008
在炉中钎焊
法律状态
2014-10-29 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101587796472
IPC(主分类) : B23K 1/008
专利号 : ZL2007201024386
申请日 : 20070903
授权公告日 : 20081105
终止日期 : 20130903
号牌文件序号 : 101587796472
IPC(主分类) : B23K 1/008
专利号 : ZL2007201024386
申请日 : 20070903
授权公告日 : 20081105
终止日期 : 20130903
2008-11-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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