一种箱体可控气氛共晶装置及使用方法
公开
摘要
本发明涉及半导体封装技术领域，具体的说是一种箱体可控气氛共晶装置，包括装置主体，所述装置主体顶部固定连接有氮气接口和第二真空设备管道接口；所述氮气接口与第二真空设备管道接口之间设置有显微镜支架结构，所述显微镜支架结构前端设置有显微镜；所述装置主体两侧相对称活动连接有预留窗门；所述装置主体前端活动连接有喂料窗；利用抽取箱内空气以及充入氮气的方法，避免箱内因为存在空气导致焊接的原料发生氧化，同时在箱体外部已氧化的焊料也可以通过充入混合气体中存在的氢气进行还原，使得在这种环境下共晶的芯片产品空洞率极低，焊料润湿性好，色泽光亮，无污染，大大提升了成品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种箱体可控气氛共晶装置及使用方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114453697A
申请号 ：
CN202210091521.7
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
龙秀森刘耿烨刘建军
申请人 ：
广州安波通信科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区科学大道162号B2区402
代理机构 ：
西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张少君
优先权 ：
CN202210091521.7
主分类号 ：
B23K3/04
IPC分类号 ：
B23K3/04 B23K1/008 B25J21/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/04
加热设备
法律状态
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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