一种真空共晶焊固定工装

授权

摘要

本实用新型公开了一种真空共晶焊固定工装，包括：底座、立柱，立柱底端与底座固定连接；悬臂，悬臂两端均设有通孔，立柱可升降的贯穿在悬臂一端的通孔内；固定针，固定针可升降的贯穿在悬臂另一端的通孔内；压针头，压针头可升降的贯穿在固定针的中空通孔内。将基板放在真空共晶烧结炉的腔室内；在基板上表面依次放入焊料、芯片，通过立柱和悬臂粗调好固定针与芯片的间隔高度；通过悬臂和固定针升降微调压针头均匀施加到芯片中心位置的压力，在悬臂、固定针、压针头持续向下的重力作用下，使得芯片紧贴焊料压在基板上，保证气泡完全持续被赶出，解决了充入惰性气体时气泡会引起气流变化芯片内部形成空洞的问题，确保了烧结后产品的性能。

基本信息

专利标题：

一种真空共晶焊固定工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021004374.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-04

授权号：

CN211982449U

授权日：

2020-11-20

发明人：

周柳青林立

申请人：

贵州航天电子科技有限公司

申请人地址：

贵州省贵阳市经济技术开发区红河路7号

代理机构：

贵州派腾知识产权代理有限公司

代理人：

刘宇宸

优先权：

CN202021004374.8

主分类号：

H05K13/04

IPC分类号：

H05K13/04 H01L21/67