一种COF金锡共晶用热压工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种COF金锡共晶用热压工装，包括底座，所述底座的上端中部固定连接有加热装置，所述底座的上端左部和上端右部均固定连接有支撑板，两个所述支撑板的上端之间共同固定连接有顶板，所述顶板和底座的相对面左部和相对面右部之间均共同固定连接有导向杆，所述顶板的上端中部穿插活动连接有加压装置，右侧所述支撑板的右端中部固定连接有控制器，所述底座的下端四角均固定连接有支撑脚。本实用新型所述的一种COF金锡共晶用热压工装，通过设置加热装置和控制器，便于调节装置的加热温度，便于对上热压板和下热压板进行拆卸更换，通过设置加压装置，提高了装置的稳定性和精准性，保证了产品的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种COF金锡共晶用热压工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021860315.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN213635907U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
刘河洲余光明吴飞龙刘国重
申请人 ：
衡阳华灏新材料科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省衡阳市雁峰区岳屏镇东湖村十二组衡山科学城红树林研发创新区一期A4栋3楼
代理机构 ：
深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗炳锋
优先权 ：
CN202021860315.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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