聚合物表面金属化的方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
利用一种金属镀层法使金属扩散到有电活性中心的聚合物基片的表面之中，随后把金属镀层镀到所希望的厚度。首先把电荷注入并可逆地贮藏在聚酰亚胺中，随后把这种电荷用于还原反应，并沉积出元素形式的过渡金属。本发明操作中的一个重大改进体现在为聚酰亚胺制备并使用带有化学还原剂的水溶液和甲醇溶液，利用能还原聚合物电活性中心的单原子离子或络合了的过渡金属离子。
基本信息
专利标题 ：
聚合物表面金属化的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87103276A
申请号 ：
CN87103276.7
公开（公告）日 ：
1988-01-20
申请日 ：
1987-05-03
授权号 ：
CN1013771B
授权日 ：
1991-09-04
发明人 ：
拉里·J·克劳斯杰克·A·里德尔
申请人 ：
明尼苏达采矿和制造公司
申请人地址 ：
美国明尼苏达州
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
罗英铭
优先权 ：
CN87103276.7
主分类号 ：
C23C18/16
IPC分类号 ：
C23C18/16 C25D5/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
法律状态
1999-06-30 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1992-05-27 ：
授权
1991-09-04 ：
审定
1989-09-13 ：
实质审查请求
1988-01-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
