金刚石表面金属化的技术
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
金刚石表面金属化的技术。属于金刚石颗粒及粉末包覆的技术领域。本发明采用沉积法、电镀法或冶金化学包覆等方法，在金刚石表面上包金属覆碳化物膜、合金层及电镀金属层三层不同结构的覆层。解决了金刚石不能与一般低熔点合金粘结和浸润的困难。这种金属化的金刚石可同一般金属粉粒一样保存和应用，大幅度提高了金刚石工具的使用寿命，将开拓出广阔的应用前景。
基本信息
专利标题 ：
金刚石表面金属化的技术
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85100286A
申请号 ：
CN85100286.2
公开（公告）日 ：
1986-08-27
申请日 ：
1985-04-01
授权号 ：
CN85100286B
授权日 ：
1987-01-21
发明人 ：
林增栋
申请人 ：
林增栋
申请人地址 ：
北京大学蔚秀园28楼116室
代理机构 ：
北京大学专利代理事务所
代理人 ：
陈美章
优先权 ：
CN85100286.2
主分类号 ：
C23C28/00
IPC分类号 ：
C23C28/00 B23K5/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C28/00
用不包含在C23C2/00至C23C26/00各大组中单一组的方法，或用包含在C23C小类的方法与C25D小类中方法的组合以获得至少二层叠加层的镀覆
法律状态
1996-05-15 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1989-03-08 ：
授权
1987-01-21 ：
审定
1986-08-27 ：
公开
1985-09-10 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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