一种高导热表面金属化金刚石/铜复合基板制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种高导热表面金属化金刚石/铜复合基板制备方法，包括以下步骤：(1)将表面镀有金属层的金刚石与铜粉混合后球磨，得混合粉末；(2)将混合粉末置于石墨模具中，于热压炉中进行分步热压烧结；(3)烧结后卸压并降至室温，脱模后即得高导热表面金属化金刚石/铜复合基板。本发明首先通过瞬态的高温让铜粉处于半熔融态，促进铜与金刚石界面金属发生反应，提高界面效果，然后迅速降至低温后长时间保温保压，促进表面金属化金刚石/铜复合导热基板致密化，工艺步骤简单，工艺条件可控，操作简单，得到的高导热表面金属化金刚石/铜复合基板界面结合优良，均匀致密，热学性能好。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热表面金属化金刚石/铜复合基板制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114309596A
申请号 ：
CN202111584907.3
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张阳楚晴晴郑辉郑梁郑鹏
申请人 ：
杭州电子科技大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市钱塘新区白杨街道2号大街1158号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111584907.3
主分类号 ：
B22F1/18
IPC分类号 ：
B22F1/18 B22F9/04 B22F3/14 C22C9/00 C22C26/00 C22C1/05
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 1/18
申请日 : 20211222
申请日 : 20211222
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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