本实用新型公开了一种抗干扰的高精密多层通孔板，包括板体，所述板体包括有第一阻焊层、第一助焊层、第一内层、第二内层、第二助焊层、第二阻焊层，所述板体的表面还开设有多个通孔，所述板体的外侧还固定安装有铝片，所述铝片的外侧还设置有贯穿铝片的铜柱，所述板体的外侧还设置有阻隔板，所述阻隔板的中部位置还设置有导热条；本实用通过设置在板体外侧的结构，能够提供将内部热量导出的结构，降低多层板体堆叠所产生的温度积存，避免长时间使用的情况下，温度在板体的内部多度堆积，导致板体寿命降低的问题，对比现有的外置散热结构的方式来说，降低了板体整体的占用空间。