一种PCB板金属化孔钻孔结构、加工方法及PCB板
实质审查的生效
摘要
本发明涉及PCB板金属化孔加工领域，具体公开一种PCB板金属化孔钻孔结构、加工方法及PCB板，钻孔结构在金属化孔内部区域中设置连接桥将金属化孔内部区域分割成两部分，该两部分区域为钻孔区域。金属化孔加工方法基于钻孔结构进行加工。本发明通过连接桥将金属化孔内部区域分割成两个钻孔区域，该两个钻孔区域相对于原来的金属化孔区域面积减小，相应地使用研磨刷研磨时，对孔口的切削量减小，避免研磨刷对孔口切削量过大的风险，同时孔径减小，干膜不易被冲破，避免孔内铜被咬蚀的风险，进而提升线路板良率，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板金属化孔钻孔结构、加工方法及PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340217A
申请号 ：
CN202111591507.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宋玉娜张永甲
申请人 ：
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 ：
济南舜源专利事务所有限公司
代理人 ：
赵佳民
优先权 ：
CN202111591507.5
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42 H05K1/11
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/42
申请日 : 20211223
申请日 : 20211223
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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