一种电路板上的通孔元件焊前固定装置
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摘要

本实用新型公开了一种电路板上的通孔元件焊前固定装置,包括第一、第二、第三底板,围框,压针,压板,电磁铁;第一底板边框内嵌入永久强磁吸紧第三底板,将第二底板夹在二者之间相对紧固不动,调整二、三底板相对位置可将插满通孔元件的矩形电路板卡入二、三底板相对位置开的L形槽中固定。围框的定位孔插入第三底板上的定位销实现定位,通过通电电磁铁的磁力吸紧第三底板,使底板与围框固定。围框内插满钢性压针压在通孔元件上使之固定在电路板上,旋紧锁紧螺母使压针形成元件外观形状的模具,用于压紧电路板及元件,翻转上述装置后,可以方便地焊接元件,一批电路板只需要紧固一次压针即可做一次模具,使用非常方便、效率高、便于自动化。

基本信息
专利标题 :
一种电路板上的通孔元件焊前固定装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920423309.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-01
授权号 :
CN210157479U
授权日 :
2020-03-17
发明人 :
陈善荣
申请人 :
吉首大学
申请人地址 :
湖南省湘西土家族苗族自治州吉首市人民南路120号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920423309.X
主分类号 :
H05K3/34
IPC分类号 :
H05K3/34  
法律状态
2020-03-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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