一种单面覆铜PCB板铜厚度检测装置

授权

摘要

本实用新型涉及PCB板检测设备领域的一种PCB板铜厚度检测装置，旨在解决PCB板覆铜厚度检测的问题，其包括入料机构和检测机构，其特征在于：入料机构包括入料平台和入料平台上若干相互平行的入料辊，入料辊的端侧连接有驱动入料辊转动的第一驱动装置，检测机构设置于相邻两个入料辊之间，入料机构上方设有取料架，取料架上设有若干真空吸盘，吸盘通过气管连接有抽真空泵，入料机构周侧设有与取料架连接的支撑架，支撑架上设有与平行于入料辊轴向方向的导轨，取料架上设有沿导轨轴向方向滑移的滑块，入料辊任一端面的一侧设有放置台。本实用新型其可以不停机的情况下取下不合格的PCB板，具有减少设备损坏的效果。

基本信息

专利标题：

一种单面覆铜PCB板铜厚度检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922230581.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-12

授权号：

CN211359681U

授权日：

2020-08-28

发明人：

李秀娟苏春齐蔡景灵周俊杰

申请人：

信泰电子（西安）有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区信息大道陕西西安出口加工区B区内

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922230581.9

主分类号：

B07C5/12

IPC分类号：

B07C5/12